近日，有消息稱，蘋果3nm芯片將會(huì)在2023年推出。
據(jù)9to5Mac援引The Information報(bào)道，蘋果正在加快自研芯片步伐，計(jì)劃在未來幾年內(nèi)推出性能更強(qiáng)的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
報(bào)道稱，蘋果在2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會(huì)采用改進(jìn)版的5nm工藝，由于工藝限制，第二代芯片較當(dāng)前的M1系列提升有限，預(yù)計(jì)新一代MacBook Air將率先采用。
另外，蘋果和代工伙伴臺(tái)積電計(jì)劃最快于2023年為Mac生產(chǎn)3納米芯片，也就是第三代Apple Silicon芯片，內(nèi)部代號(hào)分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個(gè)晶粒設(shè)計(jì)，最高集成40核CPU。
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