Redmi K50旗艦系列將于3月17日正式發(fā)布

今日上午,Redmi紅米手機官方宣布K50旗艦系列定檔,新機將于3月17日19:00發(fā)布,發(fā)布會主題為“狠超想象”。

今日上午,Redmi紅米手機官方宣布K50旗艦系列定檔,新機將于3月17日19:00發(fā)布,發(fā)布會主題為“狠超想象”。

Redmi 官方表示,Redmi K50 旗艦系列將帶來天璣年度雙旗艦芯片、硬核全能體驗與豪橫陣容,迎來 K 系列定位再突破。

3 月 7 日,小米集團合伙人、中國區(qū)、國際部總裁、Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰曾表示,天璣 9000 和天璣 8100 會同臺發(fā)布,并稱“K50 競爭力還是非常強,應(yīng)該還是‘焊門員’ 級的水平”。

聯(lián)發(fā)科天璣 9000 于 2021 年第四季度發(fā)布,采用臺積電 4nm 工藝 + Armv9 架構(gòu)組合,擁有 1 個 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核與 4 個 Arm Cortex-A510 小核。

聯(lián)發(fā)科輕旗艦 5G 移動平臺天璣 8100 則于 3 月 1 日發(fā)布,采用臺積電 5nm 制程,CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心,GPU 為 Mali-G610,采用自研 APU 580 架構(gòu)。

此前,Redmi K50 電競版已經(jīng)于 2 月 16 日發(fā)布,搭載全新一代驍龍 8 Gen1 芯片,輔以 LPDDR5 內(nèi)存 + UFS 3.1 閃存,配備側(cè)邊指紋識別,提供暗影、銀翼、冰斬三款標(biāo)準配色以及冠軍版聯(lián)名款。

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