昨日，全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)。
其該季度合并營(yíng)收 5341.4 億新臺(tái)幣（折合約 1204.5 億人民幣），同比增長(zhǎng) 43.5%；凈利潤(rùn) 2370.3 億新臺(tái)幣（折合約 534.5 億人民幣），同比增長(zhǎng) 76.4%；毛利率 59.1% 創(chuàng)歷史新高。
臺(tái)積電總裁魏哲家在財(cái)報(bào)會(huì)議上透露，預(yù)計(jì)客戶(hù)今年下半年開(kāi)始減少庫(kù)存，需要幾個(gè)季度時(shí)間才有望恢復(fù)到正常水準(zhǔn)，沒(méi)看到高端智能手機(jī)庫(kù)存調(diào)整，也沒(méi)看到該領(lǐng)域庫(kù)存有顯著增長(zhǎng)的跡象。
據(jù)其預(yù)測(cè)，2023 年將出現(xiàn)一個(gè)典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度預(yù)計(jì)不會(huì)像 2008 年那樣嚴(yán)峻。
其庫(kù)存調(diào)整將在 2023 年持續(xù)幾個(gè)季度，不過(guò)臺(tái)積電業(yè)務(wù)仍會(huì)在 2023 年錄得增長(zhǎng)且產(chǎn)能利用率將保持良好，其工具供應(yīng)狀況也正在改善，2022 年產(chǎn)能不會(huì)受到設(shè)備延遲的影響。
臺(tái)積電對(duì)近期及長(zhǎng)期業(yè)務(wù)前景充滿(mǎn)信心，認(rèn)為芯片需求的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)依然強(qiáng)勁，長(zhǎng)期芯片需求保持穩(wěn)定，并預(yù)計(jì)高性能計(jì)算（HPC）會(huì)成為長(zhǎng)期增長(zhǎng)的主要引擎。
先進(jìn)制程方面，其 3nm 制程有望在今年下半年投產(chǎn)，N2 工藝將于 2025 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)，其第二季度 5nm 收入占比為 21%，7nm 收入占比 30%，合計(jì)占晶圓總營(yíng)收的 51%，16nm 和 28nm 占比分別為 14% 和 10%。
魏哲家透露，因客戶(hù)急迫需求，臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)大特殊工藝資本支出，預(yù)計(jì)三年內(nèi)讓成熟及特殊節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能提高 50%。
據(jù)介紹，2022 年臺(tái)積電特色工藝資本支出預(yù)計(jì)是過(guò)去三年平均值的 3.5 倍，占整體成熟制程產(chǎn)能的比例將增至約 63%。
從不同應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，臺(tái)積電本季度智能手機(jī)、高性能計(jì)算、IoT、汽車(chē)、數(shù)字通信設(shè)備（DCE）的芯片出貨量占比分別為 38%、43%、8%、5%、3%。其中 HPC、IoT 和汽車(chē)增長(zhǎng)率最高，均為 13%~14%。
值得注意的是，其高性能計(jì)算芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)智能手機(jī)芯片。
對(duì)于在美國(guó)建廠問(wèn)題，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱(chēng)臺(tái)積電在美國(guó)沒(méi)有合資設(shè)廠的計(jì)劃，并將持續(xù)爭(zhēng)取美國(guó)政府的補(bǔ)助與支持。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度銷(xiāo)售額將在 198 億~206 億美元之間，毛利率在 57.5％~59.5％之間，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在 47％~49％之間。
劉德音稱(chēng)，臺(tái)積電 2022 年資本支出規(guī)?？赡苈湓?400~440 億美元區(qū)間下緣。按美元計(jì)，臺(tái)積電 2022 年銷(xiāo)售額有望增長(zhǎng) 35% 左右。因工具供應(yīng)問(wèn)題，其今年部分資本支出預(yù)計(jì)將推遲到明年。
受益于蘋(píng)果芯片訂單及汽車(chē)行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的持續(xù)需求，臺(tái)積電在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)保持主導(dǎo)地位，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)被長(zhǎng)期看好。
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