近日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8000終端最快會在3月份批量出貨。
從目前曝光的信息來看，Redmi、realme等品牌會使用聯(lián)發(fā)科天璣8000處理器。
據(jù)悉，天璣8000是聯(lián)發(fā)科的次旗艦芯片，定位僅次于天璣9000。這顆芯片基于臺積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。
跑分方面，聯(lián)發(fā)科天璣8000的安兔兔綜合成績達到了75萬分，超過了高通驍龍870，后者的安兔兔綜合成績在70萬分左右。
值得注意的是，Redmi會將這顆芯片應(yīng)用到K50系列上，而realme可能會將其應(yīng)用到旗下GT Neo系列上。從聯(lián)發(fā)科天璣8000的定位來看，Redmi、realme相關(guān)終端定價可能在2000-3000元之間。
有了Redmi、realme等品牌助力，天璣8000有望成為新一代神U。
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