近日，知名科技博主@手機晶片達人透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達攜手合作的AI PC 3nm CPU即將在本月進入流片階段，預計將于明年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一消息引起了業(yè)界廣泛關注。
據(jù)悉，這款AI PC 3nm CPU將搭載英偉達的GPU，形成強大的處理器組合。目前，聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等知名企業(yè)均計劃采用該處理器，以滿足市場對高性能AI PC的需求。
今年5月，臺媒“經(jīng)濟日報”曾報道，這款合作芯片的價格高達300美元（約合2115元人民幣），顯示出其高端定位和市場價值。
聯(lián)發(fā)科與英偉達在芯片領域的合作由來已久。今年3月，雙方共同推出了Dimensity Auto座艙平臺，該平臺整合了AI與RTX圖形處理技術，為汽車制造商提供了從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的細分市場解決方案。此次AI PC 3nm CPU的合作，是雙方再次攜手探索新技術領域的重要成果。
業(yè)界分析認為，聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作將推動AI PC市場的快速發(fā)展。隨著人工智能技術的不斷普及和應用，AI PC將成為未來PC市場的重要趨勢。而這款3nm CPU的推出，無疑將進一步提升AI PC的性能和效率，為用戶帶來更加流暢、智能的使用體驗。
此外，這款CPU的量產(chǎn)也將對芯片制造業(yè)產(chǎn)生積極影響。3nm工藝作為當前最先進的芯片制造工藝之一，其量產(chǎn)將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的技術升級和產(chǎn)能擴張，進一步推動全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU即將進入流片階段，預計明年下半年量產(chǎn)。這一消息不僅展示了雙方的技術實力和合作成果，也為AI PC市場的未來發(fā)展注入了新的活力。
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