隨著Redmi新機(jī) K50系列發(fā)布會(huì)的日益臨近，有關(guān)該系列手機(jī)的更多消息也開始被爆料出來。3月12日，Redmi 手機(jī)官方宣布即將發(fā)布的K50系列將行業(yè)首批支持新一代藍(lán)牙5.3及LC3音頻編碼，通過多路鏈接，將功耗降到更低、延遲更低。
根據(jù)公開資料顯示，最新的藍(lán)牙5.3規(guī)范發(fā)布于2021年7月13日，對(duì)低功耗藍(lán)牙中的周期性廣播、連接更新、頻道分級(jí)進(jìn)行了完善，通過這些功能的完善進(jìn)一步提高了低功耗藍(lán)牙的通訊效率、降低了功耗并提高了藍(lán)牙設(shè)備的無(wú)線共存性。在藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用上，目前的蘋果及安卓旗艦還沒支持到最新一代標(biāo)準(zhǔn)。以蘋果的iPhone 13 Pro為例，目前也僅支持藍(lán)牙5.0。安卓旗艦普遍藍(lán)牙5.2。
由于藍(lán)牙5.3及LC3編碼都是最新的技術(shù)，目前只有聯(lián)發(fā)科的新一代天璣平臺(tái)才支持。根據(jù)此前一經(jīng)爆料的消息顯示，這一次Redmi K50系列將款款超想象。Redmi官方表示這是“全球首款天璣 8100，全球第二款天璣 9000，款款「高性能」、款款「低功耗」、款款超想象。”這兩款芯片均為當(dāng)前最為熱門的旗艦級(jí)芯片，其中Redmi K50 Pro搭載的天璣8100基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，性能超過了驍龍888。而天璣9000旗艦處理器更是采用了臺(tái)積電4nm工藝，這是業(yè)界第一款采用臺(tái)積電4nm工藝的旗艦處理器，安兔兔綜合成績(jī)突破了100萬(wàn)分。
值得一提的是，在預(yù)熱海報(bào)的下方，還寫著藍(lán)牙5.3需要搭配支持LC3耳機(jī)使用，這說明Redmi 還將推出相關(guān)耳機(jī)。除了上述曝光的跑分外，Redmi手機(jī)官微也放出了該系列機(jī)型的更多參數(shù)。根據(jù)官方的說法，Redmi K50系列將搭載雙頻GPS、NFC、紅外遙控、X軸馬達(dá)。
這一次，Redmi K50 旗艦系列定檔，新機(jī)將于 3 月 17 日 19:00 發(fā)布，發(fā)布會(huì)主題為“狠超想象”。此外，在 3 月 17 日 Redmi 年度最重磅的發(fā)布會(huì)上將要亮相的產(chǎn)品似乎不只有 K50 系列，還有很多全線重磅產(chǎn)品都將迎來年度更新。發(fā)布會(huì)上Redmi會(huì)給大家?guī)碓鯓拥捏@喜，讓我們拭目以待！
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