隨著 Google Pixel 8 和 Google Pixel 8 Pro 發(fā)布的臨近，Google 決定如何將新款 Pixel 手機(jī)提升到新的高度？
兩款新 Pixel 智能手機(jī)的關(guān)鍵升級(jí)之一將是采用了下一代 Tensor Mobile 芯片組。Tensor G1 和 Tensor G2 由 Google 設(shè)計(jì)，通過將許多例程硬編碼到芯片中，大力支持手機(jī)上的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)。
據(jù)傳視頻編輯套件中添加了人工智能例程，可以提高圖像質(zhì)量并消除錄音中的背景噪音，因此您可以確信軟件和硬件之間存在密切匹配。
許多人都想知道 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 是否能解決 Pixel 7 系列持續(xù)受到的批評(píng)之一，即手機(jī)工作溫度升高。對(duì)硬件的需求與對(duì) Tensor 芯片組的更高需求之間存在關(guān)聯(lián)，從而導(dǎo)致更高的溫度。
解決方案可能來自于在制造過程中使用三星代工廠的 FO-WLP 封裝工藝。多個(gè)消息來源稱 Tensor G3 使用了“扇出晶圓級(jí)處理”。這應(yīng)該可以減少負(fù)載時(shí)產(chǎn)生的熱量，并在其他時(shí)間更有效地運(yùn)行。
實(shí)際上，Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 應(yīng)該能在更涼爽的情況下運(yùn)行更長(zhǎng)時(shí)間，這正是您在 Google 的下一代智能手機(jī)中所尋求的。
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