在萬圣節(jié)前夕的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，蘋果公司正式推出了新的M3、M3 Pro和M3 Max芯片。正如報(bào)道的那樣，M3系列將搭載在改版的14英寸和16英寸MacBook Pro，以及從未更新過M2的24英寸iMac上。
蘋果主要將M3芯片定位為M1硬件的主要升級(jí)——如果你買了一個(gè)M2系統(tǒng)，你可能還不想換一個(gè)替代品。M3的GPU是最大的飛躍，提供了硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等新功能，這將實(shí)現(xiàn)更逼真的照明和更好的幾何處理。蘋果公司聲稱M3的GPU在“專業(yè)應(yīng)用程序”中比M2快1.8倍，比M1快2.5倍——和往常一樣，該公司沒有透露其測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。你也可以期待更好的電源效率，因?yàn)镸3的GPU可以達(dá)到M1的性能水平，而使用一半的功率。
蘋果的新硬件是這樣分解的:普通的M3具有8核CPU(由4個(gè)性能核心和4個(gè)效率核心組成)和10核GPU。蘋果公司聲稱它比M1快35%，而且它還可以支持高達(dá)24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M3 Pro配備了12核CPU(六核性能，六核效率)和18核GPU。它最多可以擠入36GB的內(nèi)存，蘋果公司表示，它的單線程性能比M1 Pro快30%。
然后是M3 Max，擁有16核CPU(12性能，4效率)，40核GPU，支持高達(dá)128GB的RAM。蘋果公司稱其速度比M1 Max快80%。它還運(yùn)動(dòng)兩個(gè)ProRes引擎，以滿足即使是最苛刻的視頻專業(yè)人士。
M3芯片還值得注意的是，它是第一個(gè)采用3納米工藝制造的PC芯片，而不是M1和M2的5納米工藝。晶體管密度的增加有助于提高功率效率，并提供更好的整體性能。據(jù)蘋果公司稱，M3的性能核心比M2快15%，而效率核心比M2快30%。
考慮到蘋果剛剛為iPhone 15和iPhone 15 Pro推出了3nm A17 Pro, M3也同樣縮小了尺寸也就不足為奇了。相比之下，AMD今年推出了4nm制程的Ryzen 7040芯片，英特爾計(jì)劃在12月推出基于“Intel 4”平臺(tái)(采用7nm制程)的酷睿Ultra Meteor Lake筆記本芯片。架構(gòu)之間的差異，其中一些依賴于3D堆疊等新技術(shù)，使得直接比較處理節(jié)點(diǎn)大小變得困難。但就目前而言，蘋果可以在PC世界的其他地方稱霸其3nm的數(shù)字。
在其他升級(jí)方面，蘋果表示，M3處理人工智能任務(wù)的神經(jīng)引擎(Neural Engine)比M1芯片快了60%。M3還配備了媒體引擎，支持H.264、HEVC、ProRes(標(biāo)準(zhǔn)和RAW格式)的硬件加速。該引擎最終也支持AV1視頻解碼，這將使流媒體AV1內(nèi)容更加節(jié)能。
和大多數(shù)芯片制造商一樣，蘋果在發(fā)布M1這樣的主要產(chǎn)品后，推出M2這樣的小更新是有道理的。M3需要證明自己是蘋果聲稱的M1的重大升級(jí)。加上光線追蹤和更好的圖像，它可能最終會(huì)讓mac電腦對(duì)開發(fā)者和游戲玩家更具吸引力。(與此同時(shí)，《死亡擱淺》和《生化危機(jī)村》等大型游戲也將登陸App Store。)
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