據(jù)高通在2024年的首次財(cái)報(bào)電話會議上透露，蘋果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶芯片）許可協(xié)議延長至2027年3月。這一延長時間表明，盡管蘋果一直在努力自主研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但在實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)之前，仍需依賴高通的芯片技術(shù)。
蘋果的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器開發(fā)工作已經(jīng)多次推遲。據(jù)彭博社的Mark Gurman報(bào)道，蘋果最初計(jì)劃在2024年之前推出一款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片，但這一目標(biāo)未能實(shí)現(xiàn)。隨后，蘋果希望在2025年春季推出的iPhone SE中引入該調(diào)制解調(diào)器芯片，但同樣未能實(shí)現(xiàn)。Gurman表示，蘋果距離制造出性能與高通芯片一樣好甚至更好的芯片還需要“數(shù)年時間”。
蘋果在自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器的過程中面臨諸多挑戰(zhàn)。據(jù)報(bào)道，蘋果在收購英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)時使用的英特爾代碼遇到了問題，蘋果不得不重寫代碼，添加新功能導(dǎo)致現(xiàn)有功能被破壞。此外，蘋果在調(diào)制解調(diào)器開發(fā)過程中還必須避免侵犯高通的專利。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但蘋果仍需在高通調(diào)制解調(diào)器芯片的基礎(chǔ)上繼續(xù)研發(fā)。預(yù)計(jì)即將于今年發(fā)布的iPhone 16 Pro系列機(jī)型將使用高通的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器具有改進(jìn)的載波聚合和更節(jié)能的收發(fā)器。
此次協(xié)議的延長表明，蘋果在自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器方面仍需依賴高通的芯片技術(shù)，未來幾代iPhone仍將使用高通的調(diào)制解調(diào)器。然而，隨著蘋果不斷加大研發(fā)投入，未來有望看到蘋果自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片在iPhone中得到應(yīng)用。
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