近日，三星電子半導(dǎo)體芯片制造部門(mén)與Arm Holdings PLC達(dá)成重要合作，雙方將共同優(yōu)化下一代Cortex-X系列CPU內(nèi)核。這一舉措旨在提升使用Arm最新Cortex-X系列設(shè)計(jì)并經(jīng)由三星代工的GAA工藝制造的CPU內(nèi)核的性能和能效。
Arm是全球領(lǐng)先的CPU架構(gòu)和設(shè)計(jì)公司，其Cortex-X系列CPU針對(duì)三星的全柵極（GAA）半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。三星的GAA技術(shù)，如2納米和3納米工藝，通過(guò)改進(jìn)縮放比例、提高電源效率和降低電源電壓水平，實(shí)現(xiàn)了性能的大幅提升。
為確保高效產(chǎn)品的按時(shí)交付，兩家公司采用了設(shè)計(jì)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）解決方案。這意味著CPU設(shè)計(jì)和優(yōu)化過(guò)程同時(shí)進(jìn)行，大大縮短了芯片制造優(yōu)化的時(shí)間。
三星晶圓代工廠(chǎng)執(zhí)行副總裁Jongwook Kye表示：“隨著進(jìn)入Gen AI時(shí)代，我們很高興與Arm擴(kuò)大合作，共同推出下一代Cortex-X CPU。多年的合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，此次的深度設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化是突破性的成就，將推動(dòng)我們?cè)谧钚碌腉AA工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)更高的性能。”
此次合作不僅鞏固了三星與Arm之間的長(zhǎng)期伙伴關(guān)系，也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了前沿的技術(shù)創(chuàng)新，預(yù)示著未來(lái)移動(dòng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心和人工智能領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)更高的性能和能效。
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