近日，業(yè)界傳出關(guān)于三星Galaxy S25傳聞信息，傳聞三星即將在其即將發(fā)布的旗艦手機Galaxy S25系列中首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺的消息。這一決策的背后，反映出三星在自家3nm工藝面臨挑戰(zhàn)的情況下，對供應(yīng)鏈多元化的積極探索。
據(jù)悉，三星最新的Exynos 2500處理器采用了自家的3nm工藝，并首次應(yīng)用了全環(huán)繞柵極工藝（GAA）。然而，盡管三星投入大量資源，但Exynos 2500的良品率卻遠低于行業(yè)預(yù)期，僅為20%左右，遠未達到量產(chǎn)的基準線。這一困境無疑給三星即將發(fā)布的Galaxy S25系列手機帶來了巨大挑戰(zhàn)。
在此背景下，三星開始考慮引入其他芯片供應(yīng)商來確保Galaxy S25系列的順利發(fā)布。其中，聯(lián)發(fā)科天璣平臺成為了三星的重要選擇之一。近年來，聯(lián)發(fā)科在高端智能手機市場取得了顯著進展，其天璣系列芯片在性能、功耗和成本方面均表現(xiàn)出色。尤其是在成本方面，聯(lián)發(fā)科天璣芯片的價格相比高通驍龍更具競爭力，這對于三星來說無疑是一個重要的優(yōu)勢。
此外，三星引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺還有助于避免高通一家獨大的局面。據(jù)稱，下一代高通驍龍8 Gen 4的價格將大幅上漲25%至30%，達到240至260美元。如果Galaxy S25系列僅采用高通驍龍?zhí)幚砥?，三星將面臨巨大的成本壓力。而引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺可以有效地緩解這一壓力，保持產(chǎn)品的市場競爭力。
不過，值得注意的是，盡管三星考慮引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺，但并不意味著將完全放棄自家的Exynos 2500處理器。據(jù)韓國媒體報道，三星仍在努力改進Exynos 2500的良品率，并計劃在Galaxy S25系列發(fā)布前達到量產(chǎn)標準。因此，Galaxy S25系列可能會采用雙芯片策略，根據(jù)不同市場需求搭載Exynos 2500或聯(lián)發(fā)科天璣芯片。
總的來說，三星Galaxy S25系列可能首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺，這一決策是三星在應(yīng)對自家3nm工藝挑戰(zhàn)、追求供應(yīng)鏈多元化和避免高通一家獨大局面下的積極嘗試。我們期待看到這一決策如何影響三星Galaxy S25系列的性能和市場表現(xiàn)。
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