三星盧泰文將出席2024驍龍峰會,探討Galaxy S25系列芯片及XR頭顯合作

三星盧泰文將出席2024驍龍峰會,探討Galaxy S25系列芯片及XR頭顯合作

高通公司將于10月21日至23日在夏威夷毛伊島舉辦2024驍龍峰會,這一備受矚目的科技盛會吸引了全球科技巨頭的關(guān)注。據(jù)最新消息,三星移動體驗總裁盧泰文已確認將出席本次活動,并與高通領(lǐng)導層展開深入探討,合作議題涵蓋Galaxy S25系列芯片及XR頭顯設備的未來發(fā)展。

韓媒hankyung于10月17日發(fā)布報道指出,盧泰文計劃于下周前往夏威夷參加驍龍峰會。在峰會上,他可能會與高通及谷歌的代表就Galaxy S25系列所搭載的驍龍8 Gen 4芯片的價格進行深入討論。同時,雙方還將分析Galaxy S24手機在美國等市場的銷售情況,為未來合作提供參考。

驍龍8 Gen 4芯片作為本次峰會的關(guān)注焦點之一,其性能及價格將對Galaxy S25系列的競爭力產(chǎn)生重要影響。據(jù)前期爆料,Galaxy S25 Ultra將確定搭載驍龍8 Gen 4 for Galaxy芯片,但關(guān)于Galaxy S25和Galaxy S25+的芯片選擇仍存在懸念。有消息稱,這兩款手機可能會采用Exynos 2500芯片或聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片,具體方案尚未最終確定。

除了Galaxy S25系列芯片外,盧泰文此行還將與高通高管就混合現(xiàn)實(XR)的未來進行深入探討。自2023年初,三星便與高通、谷歌展開合作,共同開發(fā)新的XR頭顯平臺。在去年的Galaxy Unpacked活動中,三方曾共同承諾“構(gòu)建下一代XR體驗”。

據(jù)悉,三星有望在今年的驍龍峰會上公布XR頭顯的更多細節(jié),并透露未來的發(fā)展規(guī)劃。這一消息無疑將為XR市場的未來發(fā)展注入新的活力,并推動三星在XR領(lǐng)域的進一步布局。

作為全球領(lǐng)先的科技企業(yè),三星與高通在多個領(lǐng)域的合作均取得了顯著成果。此次驍龍峰會的召開,將為雙方提供更多交流與合作的機會,共同推動科技行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

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