高通公司發(fā)布了一款手機芯片：Snapdragon 8 Gen 3。該芯片將于 2024 年出現(xiàn)在大多數(shù)旗艦 Android 設備中，并承諾性能提升約 30%。
首先是新的“1:5:2”核心排列。與通常的 1 個大核、3 個中核和 4 個小核（分別用于單線程性能、多核和后臺處理）不同，Snapdragon 8 Gen 3 具有 1 個大核、5 個中核和 2 個小核。小核心。高通表示，大核心是 3.3 GHz Arm Cortex X4，但沒有確認任何其他 CPU 核心型號。這五個中核并不都以相同的頻率運行，其中三個運行在 3.2 GHz，兩個運行在 3.0 GHz。CPU 性能聲稱速度提高了 30%，效率提高了 20%。該芯片采用 4 nm 工藝制造。
高通一直對 GPU 的細節(jié)很淡（盡管它是高通芯片的強項之一），而今年，Adreno GPU 在高通發(fā)來的文檔中甚至沒有型號。不過，它的速度應該要快 25%，效率要高 25%。高通談論了該芯片在視頻游戲中的照明功能，支持虛幻引擎 5 流明和更好的光線追蹤。
如果這款芯片上有意義的細節(jié)感覺很輕松，那是因為高通在其演示中大部分時間都在談論人工智能功能。該公司完全接受了生成式人工智能的炒作，并希望人們在微型電池供電的手機芯片上本地運行 Llama 2 和 Stable Diffusion 等人工智能模型。如今，這并不是任何人試圖做的事情，因為人工智能模型非常大，因此在云中效果最好。
如果你能找到在“Hexagon”DSP/NPU 上本地運行的東西（比如相機處理或 Snapchat 濾鏡），高通表示它“速度提高了 98%，效率提高了 40%”。該公司制作了一些演示，展示您可以使用這種新發(fā)現(xiàn)的功能做什么，例如從視頻中刪除對象。
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