在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體行業(yè)的競爭愈發(fā)激烈，而聯(lián)發(fā)科作為這一領(lǐng)域的佼佼者，近期公布的2024年第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告再次展現(xiàn)了其強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)7月11日的最新消息，聯(lián)發(fā)科不僅在營收上實(shí)現(xiàn)了大幅增長，更在全球5G智能手機(jī)處理器市場成功超越高通，成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。
財(cái)報(bào)亮點(diǎn)：營收穩(wěn)步增長，超出市場預(yù)期
聯(lián)發(fā)科于近日公布的2024年第二季度財(cái)報(bào)顯示，該季度合并營收達(dá)到1272.7億元新臺幣（約合284億元人民幣），盡管環(huán)比略有減少4.6%，但同比增長高達(dá)29.7%，這一成績顯著優(yōu)于市場先前的預(yù)期。這一表現(xiàn)不僅體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在復(fù)雜多變的市場環(huán)境中依然能夠保持穩(wěn)健增長的能力，也彰顯了其在半導(dǎo)體行業(yè)的深厚底蘊(yùn)和持續(xù)創(chuàng)新的活力。
回顧整個(gè)上半年，聯(lián)發(fā)科的累計(jì)營收更是達(dá)到了驚人的2607.3億元新臺幣，較去年同期實(shí)現(xiàn)了34.5%的顯著增長。這一數(shù)據(jù)無疑為聯(lián)發(fā)科的股東和投資者注入了強(qiáng)大的信心，也進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
5G智能手機(jī)市場：聯(lián)發(fā)科獨(dú)占鰲頭
與此同時(shí)，市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告為聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)市場的卓越表現(xiàn)提供了有力佐證。報(bào)告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場中，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，穩(wěn)居市場第一的位置。這一成就不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在5G技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和市場認(rèn)可度，也為其在未來的市場競爭中奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
具體來看，聯(lián)發(fā)科在250美元以下區(qū)間的5G智能手機(jī)市場中表現(xiàn)出色，出貨量顯著增加。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，這一價(jià)格區(qū)間的5G智能手機(jī)出貨量從2023年同期的870萬部大幅增加至6280萬部，增長率高達(dá)62%。聯(lián)發(fā)科在這一市場的主導(dǎo)地位，無疑為其在全球5G智能手機(jī)市場的領(lǐng)先地位提供了重要支撐。
相比之下，高通以26.5%的市場份額位居第二，雖然同樣表現(xiàn)出色，但在與聯(lián)發(fā)科的競爭中稍遜一籌。蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳等廠商緊隨其后，合計(jì)市占率為17%，共同構(gòu)成了全球5G智能手機(jī)市場的多元化競爭格局。然而，從市場趨勢來看，聯(lián)發(fā)科憑借其在中低端市場的深厚積累和出色表現(xiàn)，已經(jīng)成功抓住了市場機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了出貨量的大幅增長。
技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展：聯(lián)發(fā)科的制勝之道
聯(lián)發(fā)科之所以能夠在全球5G智能手機(jī)處理器市場取得如此輝煌的成績，主要得益于其在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及市場拓展方面的卓越成效。一方面，聯(lián)發(fā)科不斷加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，以滿足消費(fèi)者對智能手機(jī)性能不斷提升的需求。另一方面，聯(lián)發(fā)科也積極拓展市場，特別是在中低端市場領(lǐng)域，憑借高性價(jià)比的產(chǎn)品贏得了廣泛的消費(fèi)者認(rèn)可。
例如，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)同樣可圈可點(diǎn)。其旗艦芯片天機(jī)9300+憑借強(qiáng)大的AI算力和出色的性能表現(xiàn)，在市場上獲得了廣泛的關(guān)注和好評。而據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科下半年將發(fā)布的新一代手機(jī)芯片天璣9400更是采用了先進(jìn)的臺積電3nm工藝制造，有望進(jìn)一步提升性能表現(xiàn)和市場競爭力。這款芯片甚至有機(jī)會打入三星電子旗艦系列Galaxy S25的供應(yīng)鏈，這無疑將為聯(lián)發(fā)科在全球高端手機(jī)市場的拓展增添新的動力。
展望未來：持續(xù)創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)潮流
展望未來，隨著全球5G市場的持續(xù)擴(kuò)大和消費(fèi)者對智能手機(jī)性能要求的不斷提高，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其在5G智能手機(jī)市場的領(lǐng)先地位。一方面，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，為全球消費(fèi)者帶來更多優(yōu)質(zhì)、高性價(jià)比的5G智能手機(jī)解決方案。另一方面，聯(lián)發(fā)科也將積極拓展新的市場領(lǐng)域，如物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興領(lǐng)域，以尋求新的增長點(diǎn)和發(fā)展機(jī)遇。
同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還將加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與交流，共同推動整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展和持續(xù)繁榮。通過與微軟等科技巨頭在軟件領(lǐng)域的合作，聯(lián)發(fā)科正逐步構(gòu)建起一個(gè)涵蓋硬件、軟件及云服務(wù)的全方位生態(tài)系統(tǒng)，為消費(fèi)者提供更加便捷、高效的智能生活體驗(yàn)。
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